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吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現電阻隔現象。

拉尖:焊點中呈現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相觸摸。

焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現不同巨細的空泛。

方位偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向違背預訂方位時。

目視查驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗PCBA焊點的質量。

焊后查驗：PCBA焊接加工完成后對質量的查驗。

主要體現在：    

1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；

2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項

1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對焊膏印刷最為有利。

2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用時，從冰箱取出后不要立即打開包裝，要放在工作環境條件下即室內溫度進行溫度平衡1至2小時后再打開包裝，要使焊膏中水份完全干燥。

20世紀80年代以來,由于電腦、手機、電視等4C電子產品的飛速發展，促進了電子接插件的增長。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0。作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化，如：套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內部組裝用電子接插件、金手指等，這些接插件從實用性考慮，正向小型化、復雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命、高可靠性化方向發展, 導致了第四代組裝技術即表面貼裝技術（SMT）出現。電子接插件的最基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導電性等，必須進行必要的表面處理。