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表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。制造業運用互聯網改造企業，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質量很好。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿，點銀漿。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。

檢測是保障SMT可靠性的重要環節。SMT檢測技術的內容很豐富，基本內容包含：可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

流焊爐的基本結構

典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區組成，各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第一和第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區，第五溫為焊接溫區。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。SMA出爐后常溫冷卻。