

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt貼片加工采購-貼片加工廠-smt貼片加工供應(yīng)廠
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連接性測試:人工目測檢驗(加輔助放大鏡)
在數(shù)字化的電路中,被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺;元件不錯焊、不漏焊;焊接點無虛焊、無橋連。
在SMT大生產(chǎn)中,人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測,基本上能滿足對除BGA和CSP等以外元件焊點的觀察。較為理想的是無陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。
維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯地位或拿錯零件。目前罕見的貼片電感有三種,微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。第二種,高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種,通用性電感。smt對車間要求:要求主要是以下幾點:1、SMT車間入口風(fēng)淋室的安裝,通過風(fēng)淋室進(jìn)入到SMT車間,可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進(jìn)入。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。
吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀況。
橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。
虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。
拉尖:焊點中呈現(xiàn)焊料有毛刺,但沒有與其它焊點或?qū)w相觸摸。
焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。
孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細(xì)的空泛。
方位偏移:焊點在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時。
目視查驗法:借助有照明的低倍放大鏡,用肉眼查驗PCBA焊點的質(zhì)量。
焊后查驗:PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的查驗。
