ASEMI整流橋 MB10F 超薄貼片整流橋 小電流
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ASEMI整流橋-MB10F-超薄貼片整流橋-小電流

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品牌 ASEMI
批號 2019++
產(chǎn)品類型 貼片橋堆
封裝 MBF-4
工作溫度范圍 -55~150℃
應(yīng)用領(lǐng)域 智能家居
反向電壓 1000V
正向電流 1A
材料 GPP 硅芯片
型號 MB10F
商品介紹

GBJ1010,ASEMI整流橋GBJ1010整流橋原理MB10F

編輯：LX

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。透過整流橋堆向“薄”的進化演變，看到世界的潮流轉(zhuǎn)變，唯有萬變方乃恒古不變。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。



從它的體積參數(shù)當中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。體積大小跟KBP一樣大小,腳距也一樣，所以封裝上面可以替代KBP封裝。







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公司名稱 強元芯電子（廣東）有限公司
聯(lián)系賣家 李絢 （QQ：800023533）
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傳真 祹祲祴祴-祵祷祶祷祸祴祴祲
地址 廣東省深圳市