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除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。  

連接性測試：人工目測檢驗（加輔助放大鏡）

在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺；元件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。

 在SMT大生產(chǎn)中，人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測，基本上能滿足對除BGA和CSP等以外元件焊點的觀察。較為理想的是無陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。  

2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

化學清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風吹干——熱風干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。  

（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。