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靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。可根據SSD分級表，針對不同的SSD器件，采取不同的靜電防護措施。

人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產生的靜電是電子產品制造中主要靜電源之一。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。人體靜電是導致器件產生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動產生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環境中還要上升1個數量級。

表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

對于雙面 PCB 來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應小于 13mm。

確保每一個電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區域。

在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。