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抱負的焊點：

（1）焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上，并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應滿足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊點外表應接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點方位，元器件的引腳或焊端在焊盤上的方位誤差應在規則規模之內。

不潮濕：被焊金屬外表與焊點上的焊料構成的觸摸角大于90°。開焊：焊接后，PCB板與焊盤外表分離。

加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體；另一類是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內，熱量首先通過熱傳導轉移到板面上來。一般焊接機主要分為回流焊機和波峰焊機兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區別。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應快等優點但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。板式加熱器熱響應慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿 孔有利于熱封的加熱，對被焊元器件中的顏色敏感性小。

根據電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數使用美/德進口）.其電鍍工藝本質上與一般電鍍并無區別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善3)降低功耗。

以鍍鎳層打底的鍍金工藝 工藝流程：    

放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。