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有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

對于雙面 PCB 來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應小于 13mm。

確保每一個電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區域。

在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。

20世紀80年代以來,由于電腦、手機、電視等4C電子產品的飛速發展，促進了電子接插件的增長。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化，如：套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內部組裝用電子接插件、金手指等，這些接插件從實用性考慮，正向小型化、復雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命、高可靠性化方向發展, 導致了第四代組裝技術即表面貼裝技術（SMT）出現。電子接插件的最基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導電性等，必須進行必要的表面處理。