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SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件，種類型號很多。

尺寸標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標(biāo)準(zhǔn)。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。

拉尖:焊點中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或?qū)w相觸摸。

焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細的空泛。

方位偏移:焊點在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時。

目視查驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗PCBA焊點的質(zhì)量。

焊后查驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的查驗。

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。  

2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

化學(xué)清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。  

（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好，導(dǎo)致甩菲林；  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。