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隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1。

檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設(shè)計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

貼片加工車間工作環(huán)境：

1.廠房內(nèi)堅持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體。消費車間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬級。

2.消費車間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳，普通爲(wèi)17～28 ℃，濕度爲(wèi)45% ～70%RH。

3.依據(jù)車間大小設(shè)置適宜的溫濕度計，停止定時監(jiān)控，并配有調(diào)理溫濕度的設(shè)備。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時發(fā)生過大的拉應(yīng)力改動電感值。

2.市場上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。

印刷：光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實際情況，影響的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當(dāng)?shù)哪z帶時，容易使油墨中的膠質(zhì)溶劑和表面顆粒。COB主要的焊接方法：熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。

曝光：在接觸焊接油墨的過程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕，這是影響焊膏外觀質(zhì)量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅(qū)動輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體。