男人插女人骚视频,波多野结衣人妻厨房大战,亚洲国产精品成人精品无码区,亚洲 欧美 国产 综合首页

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。以鍍鎳層打底的鍍金工藝工藝流程：放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料以上必須有充分的水洗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現(xiàn)在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。第四，當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體；另一類是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內(nèi)，熱量首先通過熱傳導轉(zhuǎn)移到板面上來。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套?？蓽y試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內(nèi)容。板式加熱器熱響應慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿 孔有利于熱封的加熱，對被焊元器件中的顏色敏感性小。