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可測試性設(shè)計：主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進行的PCB電路可測試性設(shè)計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。連接性測試：人工目測檢驗（加輔助放大鏡）在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺。

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料洗板：將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。

貼片加工車間工作環(huán)境：

1.廠房內(nèi)堅持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體。消費車間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬級。

2.消費車間的環(huán)境溫度以23±3℃爲為佳，普通爲17～28 ℃，濕度爲45% ～70%RH。

3.依據(jù)車間大小設(shè)置適宜的溫濕度計，停止定時監(jiān)控，并配有調(diào)理溫濕度的設(shè)備。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時發(fā)生過大的拉應(yīng)力改動電感值。

2.市場上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。