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檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅動輪，壓輪等易造成表面損傷，產生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質量。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性，也是最基本的檢測手段。IPC-A-610B焊點驗收標準，基本上也是目測為主。現結合IPC-A-610B標準，對焊點／PC外觀質量評述如下。優良的焊點外觀，優良的焊點外觀通常應能滿足下列要求：潤濕程度良好。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>。還要曉得貼片電感的任務頻段，才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯地位或拿錯零件。目前罕見的貼片電感有三種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。第二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。

抱負的焊點：

（1）焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上，并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應滿足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊點外表應接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點方位，元器件的引腳或焊端在焊盤上的方位誤差應在規則規模之內。

不潮濕：被焊金屬外表與焊點上的焊料構成的觸摸角大于90°。開焊：焊接后，PCB板與焊盤外表分離。