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除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。  

  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現裂紋和其它熱損傷。  

  在SMT貼片加工中，焊接是一項要求較高的工藝流程，容易出現各種小問題，如果不能好好解決，也會對產品質量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負擔，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？回流焊機的特點回流焊具有以下特點：首先，回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。因PCB多層板中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄

焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，最關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些最基本的工具。