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兩板上的焊透率應(yīng)分別測(cè)量。焊透率應(yīng)介于20％～80％之間。鎂合金的最焊透率只允許至60％，而鈦合金則允許至90％。下電極采用手動(dòng)旋轉(zhuǎn)，上電極每壓一次，焊一個(gè)凸點(diǎn)，全部凸點(diǎn)（設(shè)6個(gè)）焊完后，自動(dòng)停止。焊接不同厚度工件時(shí)，每一工件上的最焊透率可為接頭中薄件厚度的20%。壓痕速度不應(yīng)超過(guò)板件厚度的15％，如果兩工件厚度比大于2：1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一側(cè)使用平頭電極時(shí)，壓痕深度可增大到20％～25％。

焊接時(shí)的主要問(wèn)題：

1) 表層易破壞，失去原有鍍層的作用。

2) 電極易與鍍層粘附，縮短電極使用壽命。

3) 與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)范圍較窄，易于形成未焊透或噴濺，因而必須精控制工藝參數(shù)。

4) 鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大，電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)比無(wú)鍍層時(shí)大。

5) 為了將已熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)比無(wú)鍍層時(shí)高。

高溫合金分為鐵基和鎳基合金，它們的電阻率和高溫強(qiáng)度比不銹鋼更大，因而要用較小的焊接電流和較大的電極壓力。為了減少高溫合金點(diǎn)焊肘出現(xiàn)裂紋和胡須等缺陷，還應(yīng)盡量避免焊點(diǎn)過(guò)熱。所用電極推薦采用3類(lèi)電極合金，以減少電極的變形和消耗。這時(shí)可采用由一個(gè)變壓器供電，各對(duì)電極輪流壓住工件的形式(圖4a)，也可采用各對(duì)電極均由單獨(dú)的變壓器供電，全部電極同時(shí)壓住工件的形式（圖4b）。表９為推薦的高溫合金點(diǎn)焊的焊接條件。

點(diǎn)焊較厚板件(2mm以上)時(shí)，在焊接脈沖之后再加緩冷脈沖并施加鍛壓力，以防止縮孔和裂紋；同時(shí)采用球面電極，以利于熔核的壓固和散熱。