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SMT貼片加工對產品的檢驗要求：

一、印刷工藝品質要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;

2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

  在SMT貼片加工中，焊接是一項要求較高的工藝流程，容易出現各種小問題，如果不能好好解決，也會對產品質量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負擔，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？SMT貼片加工對產品的檢驗要求：一、印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象。

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。

一般鋼網制作有兩種方法:化學藥水蝕刻（蝕刻）和激光機切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數據通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割：就是直接將處理好的數據調進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。

一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。