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元器件貼裝工藝的品質要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象;

2、FPC板應無漏V/V偏現象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現象;

3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。2、FPC板應無漏V/V偏現象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現象。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

表面黏貼式封裝技術（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。  

表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。