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對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀(guān)較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀(guān)較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因?yàn)槎啻尾鹧b將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。另外對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。SMT貼片加工中對(duì)于片狀元器件的焊接十分復(fù)雜，操作人員應(yīng)學(xué)會(huì)焊接技巧并了解清楚其注意事項(xiàng)，謹(jǐn)慎操作，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，影響焊接質(zhì)量。將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。

貼片元件的好處：貼片元件與引線(xiàn)元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō)，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄

焊接貼片元件需要的工具對(duì)于搞電子制作來(lái)說(shuō)，最關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ摺Ｐ液茫瑢?duì)于愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些最基本的工具。

抱負(fù)的焊點(diǎn)：

（1）焊點(diǎn)外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)滿(mǎn)足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊點(diǎn)外表應(yīng)接連、完好和油滑，但不要求外觀(guān)很光亮；

（4）好的焊點(diǎn)方位，元器件的引腳或焊端在焊盤(pán)上的方位誤差應(yīng)在規(guī)則規(guī)模之內(nèi)。

不潮濕：被焊金屬外表與焊點(diǎn)上的焊料構(gòu)成的觸摸角大于90°。開(kāi)焊：焊接后，PCB板與焊盤(pán)外表分離。