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回流焊機的特點

回流焊具有以下特點：

首先，回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。

一般焊接機主要分為回流焊機和波峰焊機兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區(qū)別。

回流焊機，主要是通過重新熔化焊膏，所以有一個可靠的電路功能。

波峰焊機主要是將焊接材料熔化后，通過電泵將焊波噴向設計要求，使之前的電子元器件都通過PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件沖擊將很小。但波峰焊機是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，這樣可以節(jié)省大量的焊料。它可以控制焊料的體積。

流焊爐的基本結構

典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。SMA出爐后常溫冷卻。