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如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發和電線絞在一起,特別是長發的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發挽起來。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進零件后將其固定。    

如果要將兩塊PCB多層板相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB多層板布線的一部份。

打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。設備是打印機，位于SMT生產線的前端。

點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產線或測試設備前端后面的分配器。

安裝，其作用是將表面貼裝元件固定在PCB上的一個固定位置上。

固化，其作用是將補膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。設備是固化爐。

回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。使用設備是回流爐。

根據電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數使用美/德進口）.其電鍍工藝本質上與一般電鍍并無區別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。

以鍍鎳層打底的鍍金工藝 工藝流程：    

放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。