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回流焊機的特點

回流焊具有以下特點：

首先，回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。

SMT貼片加工對產品的檢驗要求：

一、印刷工藝品質要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;

2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

開孔設計怎樣將影響到印刷性能,開孔尺寸寬(W)、長(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤上的體積。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。在印刷周期中，隨著模板上運行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。理想狀態是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。

錫膏從內孔壁釋放的因素決定于模板設計的寬深比與面積比，開孔側壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對于可接受的錫膏釋放的一般接受的設計指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。