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半導體化合物材料

我們可提供半導體行業所需常用氧化物，硒化物，銻化物，硫化物，碲化物等。

氧化物: 氧化鋅 氧化銦 氧化鉍 氧化碲

硫化物: 硫化鋅 硫化鎢 硫化鉬 硫化錫 硫化銻 硫化鍺 硫化銀

硒化物: 硒化鋅 硒化鉍 硒化鍺 硒化鎘 硒化銻 硒化錫 硒化銦 硒化鎢

銻化物: 銻化鉍 銻化錫 銻化銦

碲化物: 碲化銅(CuTe) 碲化銦 InTe  碲化鋅(ZnTe) 三碲化二鉍(Bi2Te3)，二氧化碲(TeO2).  碲化銻 碲化鋅 碲化鍺

多元化合物: 銅銦硒 銅鋅錫硫 鍺銻碲

純度：99.99-99.9999

狀態：粉末 顆粒

可根據需求，定制不同比例的靶材

背靶綁定服務

鑒于陶瓷靶材導熱性能不好、易裂的特點，我們建議陶瓷靶材綁定銅背靶。我們采用純銦焊料，高純度無氧銅背靶，進行靶材綁定。綁定的靶材受熱均勻，導熱快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用壽命。

技術參數如下

工作溫度（℃） 150

綁定面積 100%全銦焊綁定

粘結層厚度（mm） 0.2±0.003

導熱系數（w/mk） 83

熱膨脹系數（K-1） 32.1x10-6

電阻率（ohm-cm） 8x10-6

質量管控2

公司生產工藝和操作規程，從產品的研發、生產和銷售、服務各個環節都嚴格確保符合ISO9001國際質量體系的要求。

所有員工均接受專業技能培訓和職業素質教育

公司定期進行員工專業技能的考核。

全程電子掃描槍系統

公司所有產品、設備、人員均有自己的ID，產品制造全過程使用Bar Code掃描。

尺寸檢測自動化

通過自動編程，設備可實現自動檢測。