科達鐵硅鋁代理 科達鐵硅鋁磁粉芯 EE形狀鐵硅鋁經銷 KDA csc
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深圳市東湖電子材料有限公司

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經營模式

生產加工

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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
型號 KS106125A
品牌 KDA
加工定制
貨號 KS106125A
規格尺寸 27*14*12
材質 125ui
特性 低損耗,強偏流
用途 電源等用PFC 輸出濾波
是否跨境貨源
報價方式 按實際訂單報價為準
商品介紹

T250-34系列切割鐵粉芯

東湖電子經營的T250-34系列切割鐵粉芯很好的解決了客戶需要大批量人力去繞線和產品溫升高的問題。客戶可以簡單的采用扁線逆繞的方式解決溫升和人工等問題。

目前公司經營的HST250-34等系列切割磁環正大批量的應用于各大UPS廠商中,對客戶產品性能和環境的改善起到了一定的幫助。

工廠配置的大噸位壓機正好滿足客戶的需求。歡迎各界朋友的選購及不同產品特殊的定制要求。


中國動力電池即將大規模走向國際

電機控制器價格貴,核心器件IGBT大多進口,譬如英飛凌公司的產品,今年這一狀態得到極大改善,2018年大約40%的IGBT來自中國企業,譬如比亞迪,所以IGBT這一關鍵核心器件已經被攻克。另外一個,IGBT之后很快要取代IGBT的是碳化硅,碳化硅是一個更先進的做控制器的電力電子芯片,頻率可以做到很高、效率可以做到很高、體積可以非常小。體積功率密度可以做到每升100千瓦,比現在要減少大概百分之七八十。中國也開發出了自主的控制器,國內已經有四五個團隊在做產業化。

特斯拉Model3使用的控制器就是碳化硅,比亞迪也宣布在2023年將由碳化硅替代,估計在2025年會全的由碳化硅取代IGBT,這樣做的優勢一個是驅動效率會提高幾個百分點,第二個體積會降低百分之七八十。


臺積電加速推進3nm工藝:要2020年量產!

據報道,臺積電3nm工廠通過環境評測,依據原定時程,座3nm廠可望在2020年動工,最快2022年底量產,全球半導體產業邁向新紀元。

對于臺積電來說,加速推進3nm工藝,主要原因是,防止對手三星加快投資腳步,同時也是不希望因為環評案不通過,延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規劃。

依照臺積電規劃藍圖,3納米應可在2021年試產、2022年量產,成為家提供晶圓代工服務,同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商,而明年年初他們要對現有的7nm工藝升級,主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術。


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公司名稱 深圳市東湖電子材料有限公司
聯系賣家 蘭經理 (QQ:532427616)
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