
EPSON原裝晶振-7050差分-125MHZ-SG7050VAN
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生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
哪些因素會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞
1. 生產(chǎn)操作不當(dāng):晶振受外界過大的沖擊力,需輕拿輕放;
2. 晶振焊接到電路板過程中溫度過高導(dǎo)致晶振不良;
3. 焊接過程中產(chǎn)生虛焊,晶振不通電;
4. 晶振焊接時(shí)與線路相連,引起短路;
5. 檢漏工序:酒精加壓的環(huán)境下,晶體產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象,容易引發(fā)時(shí)振時(shí)不振或停振;
晶振的封裝分類
石英晶振封裝一般分為插件(Dip)和貼片(SMD)
1.插件:HC-49U(高型)、HC-33U、HC-49S(矮型)、全尺寸(長方體)、半尺寸(正方體)、音叉型(圓柱狀晶振)。音叉型(圓柱狀晶振)按照體積分可以分為φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、φ1*4等。
2.貼片型:
① 按尺寸大小:7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、 2025(2.0*2.5)、1612(1.6*1.2)等。
② 按腳位:有4pin和2pin。所謂全尺寸的,又稱長方形或者14pin,半尺寸的又稱正方形或者8pin。不過要注意的是,這里的14pin和8pin都是指振蕩器內(nèi)部核心IC的腳位數(shù),振蕩器本身是4pin。
③ 按應(yīng)用層面:有源晶振分為普通晶振(OSC)、溫補(bǔ)晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)、壓控晶振恒溫晶振(OCXO)等。

