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哪些因素會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞

1. 生產(chǎn)操作不當(dāng)：晶振受外界過大的沖擊力，需輕拿輕放；

2. 晶振焊接到電路板過程中溫度過高導(dǎo)致晶振不良；

3. 焊接過程中產(chǎn)生虛焊，晶振不通電；

4. 晶振焊接時(shí)與線路相連，引起短路；

5. 檢漏工序：酒精加壓的環(huán)境下，晶體產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，容易引發(fā)時(shí)振時(shí)不振或停振；

晶振的封裝分類

石英晶振封裝一般分為插件(Dip)和貼片(SMD)

1．插件:HC-49U(高型)、HC-33U、HC-49S（矮型）、全尺寸(長方體)、半尺寸(正方體)、音叉型(圓柱狀晶振)。音叉型(圓柱狀晶振)按照體積分可以分為φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、φ1*4等。

2．貼片型：

① 按尺寸大小：7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、5032(5.0*3.2)、3225(3.2*2.5)、   2025(2.0*2.5)、1612（1.6*1.2）等。

② 按腳位：有4pin和2pin。所謂全尺寸的，又稱長方形或者14pin，半尺寸的又稱正方形或者8pin。不過要注意的是，這里的14pin和8pin都是指振蕩器內(nèi)部核心IC的腳位數(shù)，振蕩器本身是4pin。

③ 按應(yīng)用層面：有源晶振分為普通晶振(OSC)、溫補(bǔ)晶振(TCXO)、壓控晶振(VCXO)、壓控晶振恒溫晶振(OCXO)等。