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醬油瓶供應(yīng) 盛放空間大 高透加厚 醋瓶 可定制批發(fā)
云南佰江塑料包裝有限公司
第4年
云南省昆明市嵩明縣
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云 南醬油瓶廠(chǎng)家 可定制口徑 誠(chéng)信包裝 物流配送 承重性較強(qiáng)
9.99 / 袋裝
互聯(lián)國(guó)產(chǎn) 7122-8345白4P適用于汽車(chē)線(xiàn)束插頭連接器接插件膠殼護(hù)套
樂(lè)清互聯(lián)電氣有限公司
第3年
浙江省溫州市樂(lè)清市
互聯(lián)國(guó)產(chǎn)7123-8345白色 4P DJ7043-1.8-11適用于汽車(chē)線(xiàn)束連接器接插件
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PA6 德國(guó)朗盛 BKV30H2.0 EF 尼龍加纖30% 高強(qiáng)度 高剛性 黑色PA6原料
東莞市塑銘塑膠原料有限公司
第1年
廣東省東莞市
￥10.00 / KG
貝格斯 BERGQUIST BOND-PLY 660P 抗穿刺導(dǎo)熱壓敏膠帶
上海森灝電子科技有限公司
上海市松江區(qū)
￥10.00 / 支
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF 貝格斯導(dǎo)熱墊片 不含硅間隙填充材料
貝格斯BERGQUIST BOND-PLY 660P抗穿刺導(dǎo)熱壓敏膠帶
貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 400導(dǎo)熱電絕緣壓敏膠帶
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 貝格斯 導(dǎo)熱墊片 不含硅間隙填充材料
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貝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1500 導(dǎo)熱液 導(dǎo)熱膠 液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 貝格斯 [ S級(jí)]增強(qiáng)柔軟型低壓力下應(yīng)用導(dǎo)熱墊片
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 貝格斯增強(qiáng)[ S級(jí)]間隙填充材料 高性能導(dǎo)熱墊片
BERGQUIST LIQUI-FORM 3500 貝格斯 導(dǎo)熱的-可液態(tài)成型的凝膠材料 導(dǎo)熱凝膠
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 貝格斯 導(dǎo)熱的-可液態(tài)成型的凝膠材料 導(dǎo)熱凝膠
貝格斯BERGQUIST 汽車(chē)高性能導(dǎo)熱相變材料
漢高貝格斯BERGQUIST BOND PLY 660B導(dǎo)熱絕緣雙面壓敏膠帶
貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS導(dǎo)熱導(dǎo)電層壓膠散熱片
貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000低壓力導(dǎo)熱液導(dǎo)熱膠液態(tài)填隙材料
貝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R 導(dǎo)熱增強(qiáng)的間隙填充材料硅膠TIM（熱界面材料）
貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料硅膠高性能抗塌陷
貝格斯BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000導(dǎo)熱-單組份-液態(tài)硅膠粘合劑
貝格斯BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000導(dǎo)熱-單組份-液態(tài)硅膠粘合劑膠水
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 貝格斯 電絕緣 導(dǎo)熱彈性體材料
BERGQUIST SIL-PAD A1500 貝格斯 電絕緣 導(dǎo)熱彈性體材料
貝格斯 BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0 導(dǎo)熱吸收電磁干擾材料熱界面材料
貝格斯 BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000 導(dǎo)熱-單組份-液態(tài)硅膠粘合劑膠水
貝格斯 BERGQUIST GAP PAD 1500R 導(dǎo)熱增強(qiáng)的間隙填充材料硅膠TIM（熱界面材料）
貝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1500LV 導(dǎo)熱液液態(tài)填隙材料低揮發(fā)導(dǎo)熱膠
BERGQUIST GAP PAD 1000HD 貝格斯 高度耐用-適形-導(dǎo)熱的間隙填充材料
BERGQUIST GAP FILLER 1000 貝格斯 低壓力應(yīng)用 導(dǎo)熱液導(dǎo)熱膠液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP PAD 3000S30 貝格斯 [ S級(jí)]增強(qiáng)柔軟型低壓力下應(yīng)用導(dǎo)熱墊片
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000 貝格斯導(dǎo)熱膠 液態(tài)成型材料 體積膨脹小
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 貝格斯 高性能導(dǎo)熱膠 液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER 1400SL 貝格斯 導(dǎo)熱硅酮液隙填充材料 自流平-液體間隙填充材料
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BERGQUIST HI FLOW THF 500 貝格斯 增強(qiáng)相變熱界面材料 不粘手導(dǎo)熱墊片
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM 貝格斯 高適形-導(dǎo)熱-超低模量材料 導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱膠 導(dǎo)熱材料 液態(tài)成型導(dǎo)熱材料 BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000
貝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 玻璃纖維導(dǎo)熱墊片3.0 W / m-K抗剪切和撕裂
貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 400P機(jī)用導(dǎo)熱電絕緣雙面壓敏膠帶加固型
貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000導(dǎo)熱吸收電磁干擾材料熱界面材料
貝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000U 導(dǎo)熱膠相變熱界面材料
貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM散熱材料極軟間隙墊TIM熱導(dǎo)率10.0（熱界面材料）
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