男人插女人骚视频,波多野结衣人妻厨房大战,亚洲国产精品成人精品无码区,亚洲 欧美 国产 综合首页

什么是高頻PCB?

       高頻PCB是指一種印刷電路板，其應用在需要在某一產品之間傳輸特定信號的設備中是常見的。大多數情況下，這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該PCB的最常見應用包括微波，移動電話和射頻器等等電子產品。

        在smt貼片加工廠中，高頻PCB通常具有難以制造的高頻層壓板。這是因為它們需要保持應用的熱傳遞，才能使得產品正常運行。該實用新型提供的這種高頻電路板，于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進入中空槽內，即一次壓合即可完成粘接操作，較現有技術需經二次壓合才能完成的高頻電路板，該實用新型中的高頻電路板結構簡單，成本低，易于制造。

掌握表面組裝PCB印制電路板基礎知識

   幾乎所有我們能見到的smt電子設備,小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、器系統，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到印制電路板。簡單地說，PCB印制電路板（也稱印刷電路板）是通過電路板上的印制導線實現焊盤以及過孔等的電氣連接的，同時，它也提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐。它可實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，還為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。由于它手采用了照相制版印刷技術制作的電路板，故稱印制電路板，即Printed Circuit Board,簡稱PCB。

       早期組裝電子元器件在PCB上的安裝采用插入安裝技術(Through Hole Technology，THT),它將元器件安置在板子的一面,引出腳插入印制電路板相應的安裝孔,然后與印制電路板面的電路焊盤焊接固定在另一面上。這種安裝技術具有投資少、工藝相對簡單、基板材料及印制線路工藝成本低、適應范圍廣等優點,適用于不苛求體積小型化的產品。同時插入式安裝技術與PCB連接的構造比較好,比如排線的插座需要耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。但這種安裝方式,元器件需要占用大量的空間,并且要為每只引腳鉆一個洞,它們的引腳也要占掉兩面的空間,而且焊點也比較大,存在一些弊端。

       隨著電子產品趨向小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,而電子產品功能越來越  完善,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元器件。隨著SMT的出現,元器件在PCB上的安裝方式已從單一的通孔插裝(THT)逐步演變為表面安(貼)裝,或插、貼混合安裝。目前,應用在PCB上的雙面貼裝元器件的產品種類已越來越多。

      由于SMT用的PCB與THT用的PCB在設計、材料等方面都有很多差異,為了區別,通常將用于SMT的PCB稱為SMB( Surface Mount Printed Circuit Board)。從廣義上說,SMT用的基板不單限于印制電路板,還包括陶瓷基板、硅基板、被釉鋼基板(指涂敷瓷釉的鋼基板)和其他基板。狹義的SMT用基板則專指SMB。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風整平

熱風整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹;同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學鍍鎳/浸金

化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護PCB，并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速，是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發展前景。以前沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后容易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性，增強了可應用性。

關于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。