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工藝流程簡介

環境空氣經壓縮凈化，除去油、水、塵后，進入由兩個裝填有碳分子篩的吸附塔組成的變壓吸附裝置。壓縮空氣由下至上流經吸附 塔，其間氧分子在碳分子篩表面吸附，氮氣由吸附塔上端流出，進入粗氮緩沖罐，經過一段時間后，吸附塔中碳分子篩被吸附的氧飽和，需進行再生。再生是通過停止吸附步驟，降低吸附塔壓力來實現的。兩個吸附塔交替進行吸附和再生，從而確保氮氣的連續輸出。

變壓吸附制氮裝置工藝流程圖

HBFD系列技術指標

二、技術特點
1、原料空氣取自自然，只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低，運行成本費用少。 

2、氮氣純度調整方便，氮氣純度只受氮氣排氣量的影響，普通制氮純度在95%－99.99%之間任意調節；高純度制氮機可在99%－99.999%之間任意調節。

3、設備自動化程度高，產氣快，可無人值守。啟動、關機只需按一下按鈕，開機10-15分鐘內即可產生氮氣。
4、設備工藝流程簡單，設備結構外形緊湊，占地面積小，設備裝置適應性強。
5、暴風雪法裝填分子篩，避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現象，保證分子篩長時間使用。
6、數顯流量計帶壓力補償、高精度的工業過程監控二次儀表，具有瞬時流量及累積計算的功能。 
7、進口分析儀在線檢測，高精度，免維護。

行業應用范圍．

1、SMT行業應用
 充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得名SMT電子廠家配套了數百套高性價比的變壓吸附制氮機，在SMT行業擁有龐大的客戶群，SMT行業占有率達90%以上。

2、半導體硅行業應用
半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
GASPU制造了全球首例用于半導體硅行業的專用變壓吸附制氮機，成功的取代了液氮，該系統在香港已無間歇運行近兩年。
3、半導體封裝行業應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。宏博變壓吸附制氮機協助業類各大廠家在競爭中贏得先機，實現了有效的價值提升。
4、電子元器件行業應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個必不可少的重要環節。
5、化工、新材料行業行業應用
用氮氣在化工工藝中創建無氧氣氛，提高生產工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油： 可應用于系統中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應用于柴油加氫和催化重整。
6、粉末冶金，金屬加工行業
熱處理行業應用 鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
7、食品、醫藥行業行業應用
主要應用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫藥包裝、醫藥置換氣、醫藥輸送氣氛等。
8、其他使用領域

制氮機除了使用在以上行業以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和社會的發展，氮氣裝置的使用領域也越來越廣泛，現場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優點已經逐漸取代液氮蒸發、瓶裝氮氣等傳統供氮方式。

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