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加成形硅酮凝膠HY 9400使用說明

一、產品特性及運用
HY 9400是一種高粘度帶黏性疑膠狀全透明組份加成形高透明的液體上膠，可以常溫干固，還可以加溫干固，具備環境溫度越高干固越來越快的特性。本產品在干固反映中不出現一切副產品，可以運用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等原材料及金屬材料類的表層。適用電子零件絕緣層打膠、防潮及固定不動、疤痕貼、美妝蛋添充、商標logo添充、胸貼填充、義乳等商品。符合實際歐盟國家ROHS命令規定。

二、典型性主要用途 

- 高精密電子元件

- 清晰度及還原規定較高的模塊電源和pcb線路板的打膠維護

- 疤痕貼、美妝蛋、商標logoLOGO、胸貼、義乳涂敷及添充

三、應用加工工藝：

1.     混和前，最先把A成分和B組分在分別的玻璃容器內充足攪拌均勻。

2.     混和時，應遵循A成分： B組分 = 1：1的總重量比。

3.     HY 9400應用時可按照必須開展除泡。可把A、B混合物攪拌均勻后放進真空泵器皿中，在0.08MPa下除泡5min，就可以注漿應用。

4.     應在干固前后左右技術性參數中給定的環境溫度以上，維持相對的干固時長，假如運用薄厚偏厚，干固時長也許會超出。室內溫度或加溫干固均可。膠的固化效率受干固環境溫度的危害，在冬天需很長期才可以干固，提議選用加溫方法干固，80～100℃下固化20min，室內溫度情況下一般需8個小時上下干固。

!! 下列化學物質很有可能會阻攔本商品的干固，或產生未干固狀況，因此，提議在開展簡單試驗認證后運用，必需時，必須清理運用位置。

.. 不徹底干固的縮合反應型硅銅
.. 胺(amine)干固型環氧樹脂膠
.. 白蠟樹電焊焊接解決(solder flux)

四、固化前后技術參數：

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

五、常見問題:

1、塑膠粒應密閉存儲?；旌秃玫乃苣z粒應一次用完，防止產生消耗。

2、本產品屬非危險物品，但勿通道和眼。

3、儲放一段時間后，膠很有可能會有一定的分層次。請攪拌均勻后應用，不危害特性。

4、黏劑觸碰下列化合物會使9400不干固：

1）  有機錫化合物及含有機錫的硅膠。

2）  硫酸鹽及其硫含量的塑膠等原材料。

3）  丙烯胺化學物質及其含胺的原材料。

在應用全過程中，小心防止與以上化學物質觸碰。

六、外包裝規格型號：

40kg/組(A成分20kg  B組分20kg)

50kg/組(A成分25kg  B組分25kg)

400kg/組（A成分200kg B組分200kg）

七、存儲及運送：

1.本商品的儲存期為１年（25℃下列）。

2.該類商品屬于非危險物品，可按一般化工品運送。
3.超出儲存限期的商品應確定有沒有出現異常后才可應用。